Новости
 |
22.09.2010 |
|
Компания Infineon представляет полный ассортимент IGBT модулей в корпусе Easy1B с технологией непаянных контактов PressFIT
Стандартные конфигурации модулей Easy1B теперь доступны как с контактами под пайку, так и контактами по технологии PressFIT.
Начав производство модулей с технологией Easy PressFIT в корпусе Easy2B, компания Infineon обеспечила полный диапазон стандартных конфигураций в корпусе Easy2B.
Теперь все стандартные конфигурации IGBT модулей, в том числе PIM, PACK и Bridge модули доступны с контактами по технологии PressFIT наравне с обычными паяными контактами.
Типы модулей и наименования:
EasyPIM 1B:
|
Material No.
|
Type
|
Sales Product
|
|
29256
|
FP10R12W1T4_B11
|
SP000707708
|
|
29257
|
FP15R12W1T4_B11
|
SP000707712
|
|
34583
|
FP10R06W1E3_B11
|
SP000790734
|
|
34584
|
FP15R06W1E3_B11
|
SP000790730
|
|
34585
|
FP20R06W1E3_B11
|
SP000790726
|
|
34586
|
FP30R06W1E3_B11
|
SP000790722
|
EasyPACK 1B:
|
Material No.
|
Type
|
Sales Product
|
|
34590
|
FS25R12W1T4 B11
|
SP000790756
|
|
34591
|
FS35R12W1T4 B11
|
SP000790752
|
|
34587
|
FS20R06W1E3 B11
|
SP000790748
|
|
34588
|
FS30R06W1E3 B11
|
SP000790744
|
|
34589
|
FS50R06W1E3 B11
|
SP000790740
|
EasyBRIDGE 1B:
|
Material No.
|
Type
|
Sales Product
|
|
34592
|
DDB6U75N16W1R B11
|
SP000790760
|
Схематическое изображение PressFIT контакта:
Технология PressFIT
Надежность контактов PressFIT основывается на том, что зона контакта недоступна для газа (соединение типа холодной сварки, см. рис.), т.е. обладает стойкостью к коррозии и воздействиям окружающей среды за счет специфической пластичной деформации в области контакта. В результате чего интенсивность отказов почти в десять раз меньше, чем у паяных контактов.
Добавить свой комментарий
